陶氏亮相2017亚洲国际标签印刷展览会，展出可应对压敏行业新趋势的产品组合

 中国上海，2017年12月5日 —有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部，于2017年12月5-8日亮相2017亚洲国际标签印刷展览会（LabelExpo Asia 2017），展出其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶解决方案产品组合，展位号为F23，展出主题为“善于创新，可靠稳定”。陶氏的展品均代表了压敏行业的最新技术进展，适用于挑战性纸张和薄膜标签应用以及售后市场中的屏幕保护，将推动市场对该类产品的需求。同时，陶氏还将展示其如何通过科技投入，使其产品配方符合当前日益严格的可持续性标准。

陶氏高性能有机硅事业部包装、弹性体和电气电信全球战略营销总监Charlie Zimmer表示：“我们将围绕‘善于创新，可靠稳定’的展览主题，展示陶氏为推动对压敏行业具有意义的创新而与当地伙伴的合作。这些合作使我们的客户能够更好地服务于他们所在的市场，并从成本优势中受益，同时进一步改进其可持续制造经验。我们具有核心研发优势，并拥有积累多年的深厚行业知识，可为客户提供可靠的、全方位服务的解决方案，帮助其解决最棘手的难题。”

适用于高性能离型膜的有机硅涂料

陶氏高性能有机硅事业部将展出多个适用于新兴薄膜基材等严苛应用的离型涂料系列：

Syl-Off® LTC 310离型剂和Syl-Off® LTC 750A离型剂：固含量为30％高性能有机硅离型剂，专为适用于要求高光学透明度和高稳定离型力的电子应用的高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速固化，便于加工。Syl-Off® SB 9186溶剂型离型剂：低离型力和高残余接着力(SAS)，并具有良好的表面外观。Syl-Off® 7792 & 7795离型剂：氟硅离型剂，适用于要求超轻、稳定剥离力、并能与陶氏有机硅压敏胶相容的多种挑战性应用

Syl-Off®品牌有机硅离型剂，适用于多种基材，并可用于增强大多数应用的性能，从而帮助厂商更加自信地探索市场新机遇。

以技术创新推动新应用和行业细分的需求

陶氏的展品均代表了跨越多个自粘行业细分的最新技术进展，适用于挑战性纸张和薄膜标签应用以及工业售后市场中的屏幕保护，将推动市场对该类产品的需求。为帮助客户应对这一趋势，陶氏将在LabelExpo展会上展出以下产品：

Syl-Off® Q2-7785离型剂和Syl-Off® Q2-7560交联剂：溶剂型氟硅离型剂Syl-Off® 7555离型剂和Syl-Off® 7561交联剂：无溶剂型氟硅离型剂保护膜用有机硅压敏胶（如： Dow Corning®（道康宁®）7660粘合剂、Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂等低粘合力铂金固化压敏胶和Dow Corning®（道康宁®）7667粘合剂、Dow Corning®（道康宁®）7657粘合剂和Dow Corning®（道康宁®）7687粘合剂等高粘合力铂金固化压敏胶），可为触摸屏和其他电子设备提供卓越的光学透明粘合性能。

以成本控制驱动技术创新

标签生产商和加工商的市场竞争日益激烈，并面临材料成本和加工成本压力。为解决这一难题，陶氏将在LabelExpo展会上展出若干可提供具有竞争优势的广泛增值产品组合。

Syl-Off® SL 240离型剂：Syl-Off®系列无溶剂型有机硅离型剂的主剂组分，专为用于压敏标签和复贴的离型膜而设计。Syl-Off® SL 161离型剂：无溶剂型有机硅离型主剂

通过技术创新提高可持续性

全球范围内的的生产商和加工商都正致力于减少材料的浪费，以减少最终产品的碳足迹。

陶氏的乳液型水性离型剂是对无溶剂离型剂的补充，并为环保、健康和安全法规的合规提供了新的选择。这些乳液型离型涂料也将在陶氏展台上展出，兼具更佳的外观和较低的涂布量，可降低使用成本，是聚酯（PET）薄膜基材等新型薄膜基材的理想离型剂。

例如，针对使用日益广泛的PET基材，陶氏新开发了Syl-Off® EM-7953乳液离型剂和相关的Syl-Off® EM-7993新型交联剂，用于PET薄膜基材的在线和离线涂布，可满足离型膜应用对更高灵活性的需求，并能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。

标签生产商和加工商的市场竞争日益激烈，并面临材料成本和加工成本压力。为解决这一难题，陶氏提供具有竞争优势的广泛增值产品组合。同样重要的是，陶氏的新的涂料和粘合剂产品属于加强型配方，可用以解决可持续制造的难题，并能够满足日益苛刻的环保法规。

陶氏化学的专家将在现场与您探讨，如何利用陶氏专为标签行业开发的全方位服务产品组合，满足客户和全球及地区主要行业巨头的当前和未来需求。

陶氏化学公司诚邀您共聚上海新国际博览中心LabelExpo Asia 2017展会，并光临陶氏化学的展台（F23号展位）。